오늘(7일), 울산시 – 덕산하이메탈㈜ 업무협약 체결

반도체 패키징 핵심소재‘마이크로솔더볼(MSB)’생산 공장 증설

울산시는 7월 7일 오후 2시 시청 본관 7층 상황실에서 덕산하이메탈㈜(대표이사 이수훈)과 ‘투자양해각서’를 체결한다고 밝혔다.

투자양해각서에 따라 덕산하이메탈은 북구 연암동에 소재하는 기존 사업장 부지에 ‘마이크로솔더볼(MSB) 생산 공장’을 증설 투자한다.

‘마이크로솔더볼(MSB) 생산 공장’은 총 206억 원의 사업비가 투입되어 부지 1만 4,031㎡, 건축연면적 4,660㎡의 규모로 7월 착공, 내년 1월 완료된다. 생산 라인은 오는 2024년 9월까지 구축하게 된다.

‘마이크로솔더볼(MSB) 생산 공장’에 울산 시민을 우선 고용하는 등 지역 일자리 창출에 적극 협조한다.

울산시는 덕산하이메탈의 투자가 원활히 진행될 수 있도록 행정적·재정적 지원에 나선다.

덕산하이메탈은 울산 향토기업 덕산그룹의 계열사로, 1999년 중공업 일색이었던 울산에 처음으로 뿌리내린 반도체 소재기업이자 울산의 ‘1호 벤처기업’이다.

주요 제품인 솔더볼은 반도체 소형화, 직접화에 따른 첨단 패키징 핵심 소재로 반도체 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 아주 작은 공 모양의 부품이다.

과거 일본이 독점하던 솔더볼을 성공적으로 국산화해 현재 솔더볼 부문 세계 2위, 마이크로솔더볼 부문 세계 1위의 시장 점유율을 자랑한다.

마이크로솔더볼(MSB, Micro-Solder Ball)은 초정밀 솔더볼로 최근 공급부족이 지속되고 있는 반도체 패키지 기판 및 에프시-비지에이(FC-BGA)*의 필수 소재이다.

최근 에프시-비지에이(FC-BGA) 생산업체의 증설 계획이 잇따름에 따라, 이번 증설 투자를 통하여 생산능력을 확대함으로써 대규모 요구 물량에 적극 대응할 계획이다.

*에프시-비지에이(FC-BGA, Flip Chip Ball Grid Array) : 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판

이수훈 대표는 “최근 마이크로솔더볼의 수요가 급증하고 있어, 선제적 수요에 대응하기 위해 생산설비 증설 투자를 결정하게 됐다.”면서 “이번 투자를 통해 반도체 솔더볼 시장에서 주도적인 위치를 더욱 확고히 해, 울산 시민을 우선 고용하는 등 지역 경제에 큰 기여를 할 수 있도록 하겠다.”라고 밝혔다.

김두겸 울산시장은 “덕산하이메탈은 ‘제조업’ 위주의 울산에서 도전과 혁신으로 반도체 소재 산업을 이끌어 온 대표적인 향토기업이다.”면서 “울산의 주력산업과 함께 미래 먹거리와 직결된 신성장 동력 산업분야인 반도체 산업이 함께 발전할 수 있도록 지속적인 관심과 지원을 아끼지 않겠다.”라고 말했다.